華測RS30手持掃描儀，超遠(yuǎn)距探測與精細(xì)掃描

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時(shí)間：2025-09-17

簡要描述：華測RS30手持掃描儀，超遠(yuǎn)距探測與精細(xì)掃描，
華測如是 RS30 是 “RTK + 激光 SLAM" 一體化手持掃描系統(tǒng)，面向室內(nèi)外復(fù)雜環(huán)境提供實(shí)時(shí)厘米級(jí)定位與高密度點(diǎn)云，適合電力巡檢、城市更新、堆體 / 立面測量、地下空間等場景。

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華測RS30手持掃描儀，超遠(yuǎn)距探測與精細(xì)掃描

• 技術(shù)參數(shù)

• 精度：絕對測量精度為 5cm，相對精度為 1cm。

• 掃描數(shù)據(jù)速率：點(diǎn)頻達(dá) 64 萬點(diǎn) / 秒。

• 測距范圍：0.5-300m。

• 視場角：360°×270°。

• 影像分辨率：1500w。

• 單次工作時(shí)間：1h，支持電池?zé)崽鎿Q。

• 工作溫度：-20℃-50℃。

• 重量：＜1.7kg。

• 產(chǎn)品特點(diǎn)

• 高精度定位：集成第四代空氣介質(zhì)圓盤天線，0-30° 低高度角衛(wèi)星信號(hào)質(zhì)量提升 20%，EMC 電磁屏蔽設(shè)計(jì)確保 RTK 定位精度優(yōu)于 3cm，融合高精度激光雷達(dá)，實(shí)現(xiàn) RTK + 激光 SLAM 解算，室內(nèi)外測量精度均可達(dá)到 5cm。

• 高效點(diǎn)云采集：64 萬點(diǎn)每秒的掃描速率，可快速采集高密度點(diǎn)云，能清晰展現(xiàn)被測物體細(xì)節(jié)，滿足對立物特征及邊界要求更高的作業(yè)場景需求。

• 真彩色點(diǎn)云著色：采用 HPC 真彩色點(diǎn)云著色算法，將可見光影像和激光點(diǎn)云等多源數(shù)據(jù)深度融合解算，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)云的精準(zhǔn)著色，點(diǎn)云著色精準(zhǔn)度可達(dá) 0.5 像素，大幅提升彩色點(diǎn)云可識(shí)別度。

• 先進(jìn)的 SLAM 算法：擁有全新的實(shí)時(shí)處理與后處理 SLAM 算法，能基于現(xiàn)場環(huán)境自動(dòng)匹配合適的模型參數(shù)，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)。全新升級(jí)的移動(dòng)物體檢測算法，可以智能識(shí)別行人、車輛等移動(dòng)物體，并在成圖過程中自動(dòng)去除移動(dòng)物體，使點(diǎn)云成果更加整潔。

• 多種作業(yè)模式：專為地面手持掃描設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)采集速度為 3-5km/h，最大采集速度可達(dá) 20km/h。可手持作業(yè)，也可使用胸托支架進(jìn)行胸托或背負(fù)，還能與電動(dòng)車、平衡車、機(jī)器狗等多種移動(dòng)平臺(tái)無縫對接。

• 實(shí)時(shí)處理與顯示：內(nèi)嵌 CPU1.2T 數(shù)據(jù)算力支撐，13000 平方米區(qū)域內(nèi)可無間斷實(shí)時(shí) SLAM 解算，可實(shí)時(shí)瀏覽點(diǎn)云與即時(shí)量測，內(nèi)業(yè)可直接從主機(jī)拷貝點(diǎn)云成果，無需二次后處理。

• 應(yīng)用場景

• 城市更新與建筑測繪：可單人完成 500 米范圍內(nèi)建筑立面要素提取，通過 CoProcess 軟件自動(dòng)生成外輪廓矢量圖，HPC 真彩色點(diǎn)云著色技術(shù)為 BIM 建模、竣工測量提供可靠依據(jù)。

• 電力與礦山巡檢：在無 GNSS 信號(hào)的隧道或變電站，憑借 SLAM 慣性導(dǎo)航算法，實(shí)現(xiàn) 0.05m/m 軌跡精度，連續(xù)掃描 300 米隧道無需控制點(diǎn)。AI 隱患識(shí)別算法可自動(dòng)標(biāo)記桿塔傾斜、樹木侵線等風(fēng)險(xiǎn)，生成量化報(bào)告。

• 林業(yè)與應(yīng)急測繪：在郁閉度＞80% 的森林中，通過激光穿透植被與 AI 樹冠提取算法，單人單日完成 20 公頃林地測繪。應(yīng)急救援場景中，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)回傳云端，指揮中心同步獲取三維模型，為救援方案制定爭取時(shí)間。

華測RS30手持掃描儀，超遠(yuǎn)距探測與精細(xì)掃描